Lamina di rame RA ad alta-peel-resistente

Lamina di rame RA ad alta-peel-resistente

Il foglio di rame RA ad alta-peel-resistenza è un foglio di rame ricotto arrotolato-progettato per circuiti stampati flessibili e substrati elettronici che richiedono un'adesione affidabile tra conduttori in rame e pellicole dielettriche come poliimmide (PI) e polimero a cristalli liquidi (LCP). Una superficie di adesione micro-irruvidita controllata migliora la resistenza alla pelatura mantenendo la flessibilità e la resistenza alla fatica del foglio di rame RA.
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Descrizione
Parametri tecnici

Civen Metal Material (Shanghai) Co., Ltd. è uno dei principali produttori e fornitori di fogli di rame ra ad alta-peel-resistenza in Cina. Benvenuti nell'acquisto di fogli di rame ra ad alta-resistenza alla pelatura-durevoli e sfusi prodotti in Cina qui dalla nostra fabbrica. Se avete domande sulla cooperazione, non esitate a contattarci via email.

 

Lamina di rame RA ad alta-peel-resistente per circuiti flessibili

 

La lamina di rame RA ad alta-peel-resistenza combina una struttura di rame laminata-ricotto con una superficie di unione micro-irruvidita controllata per migliorare l'adesione tra il conduttore di rame e i substrati dielettrici.

La laminazione meccanica di precisione e il trattamento termico controllato aiutano a mantenere le proprietà meccaniche richieste per piegature ripetute, mentre il trattamento di incollaggio-micro-laterale fornisce l'ancoraggio meccanico con i sistemi di resina utilizzati nella costruzione di circuiti flessibili.

Il foglio viene fornito in rotoli principali e bobine tagliate per la lavorazione da bobina a-bobina. È adatto per circuiti stampati flessibili, schede rigide-flessibili, elettronica automobilistica e altre applicazioni in cui l'adesione da rame-a-dielettrico deve rimanere stabile durante i cicli termici e meccanici.

 

Materiale chiave

 

Materiale basso:Catodo di rame elettrolitico, Cu-ETP / C11000 o Cu-OF / C10200, con una purezza minima del 99,9%.

Microstruttura:Struttura del grano equiassico orientata lungo la direzione di laminazione per supportare la resistenza alla flessione in applicazioni elettroniche flessibili.

Incollaggio-Trattamento laterale:Sul lato adesivo viene applicato un micro-trattamento nodulare per migliorare l'ancoraggio meccanico con materiali dielettrici. Viene utilizzata anche una barriera di passivazione per ridurre-lo scolorimento e l'ossidazione dovuti alle alte temperature.

 

Caratteristiche prestazionali

 

Elevata resistenza alla pelatura:La resistenza alla pelatura raggiunge un valore maggiore o uguale a 0,8 kN/m con la poliimmide, contribuendo a resistere alla delaminazione durante la saldatura a riflusso senza piombo-da 260 gradi a 288 gradi.

Resistenza alla flessibilità:La lamina resiste a oltre 100.000 cicli di piegatura MIT con un raggio di curvatura di 0,8 mm senza frattura del conduttore.

Profilo della superficie controllata:La superficie opaca a basso-profilo aiuta a ridurre la perdita di inserzione del segnale nei circuiti ad alta-frequenza che operano sopra i 10 GHz.

Ritenzione termica:Il materiale è progettato per mantenere le sue caratteristiche di resistenza alla trazione e allungamento dopo l'esposizione termica.

Per le applicazioni in cui la resistenza all'ossidazione durante lo stoccaggio e il trattamento termico è un requisito primario,Foglio di rame RA trattato anti-ossidazioneè un'altra opzione di rame RA trattato.

 

Specifiche tecniche

 

Parametro Specifica
Materiale di base Cu-ETP / C11000 o Cu-OF / C10200
Purezza del rame Maggiore o uguale al 99,9%
Spessore nominale 12–35 μm
Tolleranza sullo spessore ±5%
Resistenza alla pelatura con la pellicola PI Maggiore o uguale a 0,8 kN/m
Resistenza alla trazione 250–380MPa
Allungamento a rottura 15–35%
Rugosità superficiale, lato opaco Rz 0,8–1,8 μm
Conduttività elettrica Maggiore o uguale al 98% IACS a 20 gradi
Larghezza standard 100–620 mm
Tolleranza al taglio ±0,1 mm

L'intervallo di spessore standard è 12–35 μm. Sono disponibili calibri personalizzati da 9–70 μm in base ai requisiti dell'applicazione.

 

Produzione e controllo qualità

 

Il foglio viene prodotto tramite laminatoi di precisione multi-ad alta reversione dotati di controllo automatico dello spessore e ispezione superficiale online.

La ricottura continua del filo in atmosfera riducente controllata di N₂/H₂ viene utilizzata per alleviare lo stress residuo e controllare la struttura del grano di rame. La superficie di unione viene quindi elaborata tramite apparecchiature automatizzate di elettro-deposizione e passivazione con monitoraggio del bagno in tempo-reale.

Le bobine finite vengono sottoposte a ispezione superficiale ottica al 100% per rilevare difetti come fori di spillo e crepe sui bordi. Le proprietà meccaniche e di pelatura sono testate in batch-secondo i metodi IPC-TM-650 applicabili.

 

Applicazioni

 

Circuiti stampati flessibili

La combinazione di elevata resistenza alla pelatura e resistenza alla flessione rende questa lamina adatta per strutture FPC che utilizzano poliimmide e altri materiali dielettrici flessibili.

Elettronica pieghevole

La lamina può essere utilizzata in circuiti flessibili dinamici per smartphone pieghevoli e laptop a doppio-schermo in cui la flessione ripetuta sottopone il conduttore a sollecitazioni meccaniche.

Elettronica automobilistica

Le applicazioni includono unità di controllo della trasmissione (TCU), sistemi di gestione della batteria (BMS) e nastri di sensori ADAS esposti a vibrazioni e cicli termici.

Elettronica aerospaziale e per la difesa

Il materiale può essere utilizzato per cablaggi piatti leggeri e gruppi di cablaggio interni esposti a vibrazioni e shock termici.

Interconnessioni ad alta-densità

Per le schede rigide-flessibili multistrato, la superficie di unione trattata aiuta a mantenere l'adesione del rame-al-dielettrico attraverso i cicli di pressatura della laminazione.

Per i progetti che richiedono una superficie irruvidita definita su un solo lato,Foglio di rame RA ruvido su un lato-fornisce un'opzione di trattamento della superficie-correlata.

 

Opzioni di personalizzazione e fornitura

 

È possibile fornire specifiche personalizzate per applicazioni con requisiti specifici di spessore, adesione, superficie o taglio.

Spessore personalizzato: 9–70 μm

Trattamento superficiale:Trattamento-lato singolo o doppio-lato

Compatibilità adesiva:Sistemi adesivi epossidici, acrilici e poliimmidici modificati

Diametro interno del nucleo:3 pollici (76,2 mm) o 6 pollici

Larghezza di taglio:Fino a 10 mm

Sbavatura del bordo:Meno del 10% dello spessore della lamina

Rotoli di prova:5–20 kg

Documentazione:Certificato di analisi (CoA) e scheda dati di sicurezza dei materiali (MSDS)

Le quantità di prova possono essere utilizzate per la valutazione del processo prima degli ordini di produzione regolari.

 

Imballaggio e consegna

 

Ogni bobina viene fornita imballata in gabbia di legno orizzontale sospesa. Il materiale è sigillato sotto vuoto-in un sacchetto barriera antiumidità-antistatico con essiccante e spurgo di azoto per ridurre l'esposizione all'umidità e all'ossidazione durante il trasporto.

Le protezioni dei bordi in HDPE vengono utilizzate per proteggere i bordi della bobina da danni fisici. Le bobine principali sono dotate di codici a barre ed etichette incisi al laser-che identificano il tipo di lega, il numero di lotto, il peso e la data di produzione per la tracciabilità.

Il tempo di produzione standard è di 15–25 giorni. Gli articoli in stock possono essere spediti entro 5 giorni lavorativi.

 

Domande frequenti

 

D: Qual è il vantaggio principale del foglio di rame RA ad alta-resistenza alla pelatura-?

R: Il trattamento micronodulare-laterale-di incollaggio migliora l'ancoraggio meccanico tra la lamina di rame e la resina dielettrica, aiutando a mantenere l'adesione durante il trattamento termico e la saldatura.

D: Quale resistenza alla pelatura può fornire questa lamina?

R: La resistenza alla pelatura specificata con la poliimmide è maggiore o uguale a 0,8 kN/m, comprese le specifiche del galleggiante come-ricevuto/dopo la saldatura-mostrate nei dati tecnici.

D: La lamina può essere utilizzata per circuiti ad alta-frequenza?

R: Sì. La superficie opaca a basso profilo-controllato è progettata per ridurre al minimo la perdita di inserzione del segnale nelle linee ad alta-frequenza superiori a 10 GHz.

D: Quali spessori sono disponibili?

R: L'intervallo di spessori nominali standard è 12–35 μm. È possibile fornire calibri personalizzati da 9 a 70 μm in base ai requisiti dell'applicazione.

D: Il foglio può essere fornito con fenditure strette?

R: Sì. Il taglio è disponibile fino a 10 mm, con opzioni di nucleo da 3 pollici o 6 pollici. L'altezza della bava del bordo specificata è inferiore al 10% dello spessore della lamina.

D: Qual è il MOQ per il taglio di larghezza-personalizzato?

R: Il MOQ standard è di 50 kg per specifica di larghezza. È inoltre possibile organizzare quantità di prova del prototipo per la valutazione.

D: Viene fornito un certificato di analisi?

R: Sì. Ogni spedizione include un CoA che copre parametri quali spessore, resistenza alla trazione, allungamento, ruvidità superficiale e resistenza alla pelatura.

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