Foglio di rame RA trattato anti-ossidazione

Materiale basso:Cu-ETP (Electrolytic Tough Pitch) or Cu-DHP copper with a purity >= 99.90%.
Microstruttura:Struttura a grana equiassica completamente ricristallizzata orientata lungo la direzione di laminazione per resistenza alla fatica sotto flessione ciclica.
Trattamento superficiale:Rivestimento barriera passivato al cromo-zinco o ibrido organico-inorganico (<= 15nm).
Compatibilità del substrato:Laminazione diretta con pellicole di poliimmide (PI), polietilene tereftalato (PET) e polimeri a cristalli liquidi (LCP) utilizzando adesivi acrilici, epossidici o siliconici modificati.

Resistenza all'ossidazione termica: Resiste a 180 gradi per 120 minuti in condizioni atmosferiche senza scolorimento, ridimensionamento o aumento della resistenza di contatto.

Resistenza alla flessione dinamica: Sopravvive a oltre 150.000 cicli di piegatura MIT con un raggio di curvatura di 0,8 mm prima della rottura per fatica.

Stabilità della resistenza alla pelatura: Maintains initial peel strength >= 0.8 N/mm su pellicole PI standard dopo 72 ore a 85 gradi e 85% di umidità relativa prima dell'incisione.

Uniformità dell'acquaforte: La distribuzione controllata dei bordi dei grani garantisce definizioni di bordi di linea pulite e senza sottosquadri-fino a geometrie di linea/spazio (L/S) di 20um utilizzando agenti di attacco alcalino di cloruro rameico o di cloruro ferrico.

Conduttività elettrica: Resistività elettrica di massa inferiore a 1,724 x 10^-8 Ohm*m (100% IACS) a 20 gradi.

Gestione della qualità: Prodotto secondo sistemi di qualità certificati ISO 9001:2015 e IATF 16949.

Laminazione a freddo: I passaggi di fresatura Z-multistadio riducono i catodi di rame ad alta-purezza al calibro target con riduzione dimensionale controllata per passaggio.

Ricottura in atmosfera controllata: Ricottura continua del filo in un forno protettivo con idrogeno-azoto per alleviare lo stress e controllare la dimensione dei grani.

Passivazione superficiale: trattamento elettrochimico o chimico in linea che deposita lo strato molecolare anti-ossidante uniforme.

Taglio e rifinitura dei bordi: Taglio di precisione con cesoia rotativa che elimina bave e ondulazioni dei bordi.

Protocolli di ispezione:

Rilevamento foro stenopeico: Scansione ottica continua su tutta la lunghezza della bobina principale.

Prove meccaniche: Verifica di trazione ed allungamento sulle spire esterne ed interne di ogni master roll.

Tracciabilità: ID lotto-incisi al laser su ogni bobina principale collegata ai certificati di test della fabbrica (MTC) della materia prima.

Circuiti stampati flessibili (FPC): Cerniere per smartphone, moduli fotocamera e interconnessioni per display OLED pieghevoli.

Cablaggi sensori automobilistici: Centraline trasmissione sotto-cofano e circuiti molle orologio volante.

Moduli di telecomunicazione 5G: substrati di antenne ad alta-frequenza che richiedono una perdita di inserzione minima ai bordi del conduttore.

Collettori di corrente per batterie-agli ioni di litio: Saldature con linguette e lamine interne per la raccolta della corrente che richiedono stabilità-a scaffale prima del rivestimento con materiale attivo.

Dimensioni: Larghezze di fessura personalizzate da 20 mm a 620 mm, avvolte su nuclei da 3 pollici o 6 pollici con diametri esterni specificati.

Trattamento superficiale: Spessore del film di passivazione regolabile adattato alle specifiche chimiche adesive a valle.

Temperi meccanici: Profili di trazione e allungamento personalizzabili (Soft, Half-Hard, Full-Hard) abbinati a linee di stampaggio, piegatura o incisione.

Confezione: configurazioni con spurgo-anti-azoto statico sottovuoto-.

Confezione interna: Sospeso all'interno di sacchetti di alluminio con barriera all'umidità- contenenti essiccante in gel di silice sotto atmosfera di azoto.

Ammortizzazione: casse di legno sospese con inserti in schiuma-per carichi pesanti per eliminare lo schiacciamento del nucleo e i danni ai bordi.

Documentazione: Include schede dati sulla sicurezza dei materiali (MSDS), certificato di analisi (CoA) e rapporti di conformità RoHS/REACH.

Integrazione verticale:-controllo interno su laminazione, ricottura, passivazione e taglio di precisione garantendo la coerenza tra batch-a-lotto.

Metallurgia controllata: approvvigionamento diretto di rame catodico di elevata-purezza per eliminare le inclusioni microscopiche che interrompono l'incisione chimica.

Stabilità del processo: monitoraggio automatizzato in linea dello spessore dello strato anti-ossidante per prevenire la delaminazione della laminazione.

Logistica globale: Esportazione dell'infrastruttura della catena di fornitura che serve i produttori di circuiti stampati in Nord America, Europa e Asia.